3.1.1 Анализ исходных данных для выполнения подготовки плат и блоков, деталей, корпусных ЭРЭ, материалов изделий РКТ к монтажу; 3.1.2 Лужение выводов корпусных ЭРЭ с количеством выводов не более восьми и с шагом выводов 1, 25 мм и более погружением в расплавленный припой; 3.1.3 Лужение контактных площадок печатных плат, деталей, выводов корпусных ЭРЭ, жил проводов паяльником; и т.д.